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  • Bonding粒子压痕AOI检测设备

    此设备检测原理是用最优化的视觉系统,根据图像中粒子的亮度计算面积,以此测定粒子的数量、面积、长度、分布等,自动判断邦定的结果是合格或不合格。

    产品介绍

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    lt.jin@xae.com.cn

    中国(安徽)自由贸易试验区芜湖片区裕安路2号

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