一、产品概述
1、通过利用微分干涉显微镜立体显示粒子来进行bonding粒子的检查。
2、计算分析每种不良的种类。
3、高速节拍，减少用工成本。
二、规格参数
规格参数 | |
项目 | 规格 |
适用产品尺寸 | 8寸-17寸 |
节拍 | 10s（节拍基于3IC+3FPC） |
工作压力 | 0.5㎫，200LPM |
工作电压 | 3P 220V 50㎐ 12㎸A |
安全 | 门上有安全锁 |
控制方式 | PC控制 |
偏位检查 | COG FOG PCB绑定部Align检查 |
压痕检查 | COG-FOG压痕粒子直径3㎛以上 |
异物检查 | 最小30㎛以上检出（Particle，气泡，刮痕，Crack） |
漏检率 | ≤0.1% |
过检率 | ≤1% |
备注 | COG、FOG产品精度3㎛，PCB精度50㎛ |
三、粒子大小、个数和分布
粒子大小指单个导电球的压痕半径，粒子个数为单个检查引脚框内所有的粒子数总和，粒子分布为单个检查引脚框内所有的粒子构成的粒子分布范围和引脚框在Y方向上的长度比。
通过设定圆圈的半径筛选出大于等于此半径的粒子，计算黄色圆圈的数量得到粒子个数，计算黄色区域长度和绿色框的比值，得到粒子分布（0~1）。
四、检测原理
利用微分干涉显微镜立体显示的导电球，凸出效果由粒子的阳刻与阴刻组成，达到bonding检查的目的。通过调整微分干涉，可以增大明暗的灰度梯度显著提高导电球的明显程度。
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